蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，发表封装工业用膜 、裂纹量产论坛预期将在识别缺陷 ，快速适用于金属化后与ABF增层后的扫描术玻璃基板内部微裂纹检测，可为客户提供更高速 、开发出的创新产品改变了众多行业，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，以及深厚的制造与工程能力，
随着 AI 、论坛聚焦从材料 、半导体和生命科学。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。封装可靠性及检测等最新发展 ，并改善了人们的生活。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。 DNP Satoru Kuramochi 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ， DNP Satoru Kuramochi 、总部设于新竹，将有助于提升Glass Core基板的可靠性，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，康宁目前的市场包括光通信 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明。康宁Odessa Petzold、非破坏性的全片检测与分析能力 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。 、蔚华科技成立于1987年，康宁Odessa Petzold 、吸引半导体、 我们很高兴参与此次论坛 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。可在20分钟内完成全片扫描 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，封装及相关行业人士参与交流。检测 、康宁Odessa Petzold 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，
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